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電子基板アセンブリSMT

電子PCBアセンブリSMT技術の出現は根本的に伝統的な電子アセンブリ生産形態を変え、現代の電子アセンブリ技術の新たな節目となりました。

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電子基板アセンブリSMT

説明

電子技術および情報産業の急速な発展に伴い、電子アセンブリの技術的機器は、電子製品の製造工程における労働集約的な手動の機械的操作から技術集約的な自動電子アセンブリシステムへと変化した。

電子PCBアセンブリSMT技術の出現は根本的に伝統的な電子アセンブリ生産形態を変え、現代の電子アセンブリ技術の新たな節目となりました。

サイズに加えて、電子PCBアセンブリSMT技術は自動化された生産とはんだ付けが使用されるのを可能にします、そしてこれは信頼性の重要な改善をもたらします。


特徴

- 高集積密度、小型で軽量の電子製品、SMT部品の体積と重量は従来のカートリッジ部品の約1/10、SMT後に一般的に使用される、電子製品の体積は40%〜60%減少、重量は減少60%〜80%で。

・高い信頼性と防振性能:はんだ接合不良率が低い。
- 高周波特性はよいです:それは電磁気およびrfの妨害を減らすことができます。
- 自動化を実現し、生産効率を改善するのが簡単:電子PCBアセンブリSMT削減のコスト最大30%〜50%。 それは材料、エネルギー、設備、人的資源、時間などを節約します。


注意:

SMTパッケージは、はんだ付け中に一致する熱膨張係数を持たなければならない高温耐性部品および基板に耐えなければならない。 これらの要素は製品設計において考慮されなければなりません。


商品ディスプレイ

PCBアセンブリ.jpg


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