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産業用電子製品のためのアルミニウムPCBアセンブリ

あなたが高い熱伝導率と低い熱膨張係数(CTE)を持つ電子基板を探しているとき、産業用電子製品のためのこのアルミニウムPCBアセンブリはあなたの好ましい材料です。

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説明

あなたが高い熱伝導率と低い熱膨張係数(CTE)を持つ電子基板を探しているとき、産業用電子製品のためのこのアルミニウムPCBアセンブリはあなたの好ましい材料です。

産業用電子製品用のこのアルミニウムPCBアセンブリは、マイクロエレクトロニクス部品およびパワーLEDパッケージング基板に広く使用されており、性能を向上させながらプリント回路基板全体を設計および製造上の複雑さを軽減するものが増えています。 オンボードチップ(COB)モジュール、高出力回路、近接センサー、電気自動車用バッテリードライブなどに適用できます。


特徴

- 低システムコスト:テストの削減、プラグインコンポーネント。

- 良好なシーリング:層によるシーリングパッケージの並行処理のために、費用効果の高い高密度パッケージは0%の吸水率を有する。

- アプリケーション:産業用電子製品のためのアルミニウムPCBアセンブリは通信アンテナ、自動車電力制御モジュール、ACコンバーター、光学コンバーター、イグナイター、dc-acコンバーター、開閉機、ソリッドステートリレー、整流器ブリッジ、ハイパワーLEDで広く使用されています、等


私たちの利点

1.表面実装技術

2.スルーホール組立技術

3.混合組立技術

4.従来の技術

5.特別なプロセス

6.RoHs認証

検査方法

9.プロンプトと優れたサービス

コンフォーマルコーティング

9.プロンプトと優れたサービス


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記事

説明

能力

素材

積層材料

FR4、Alu、CEM3、Taconic、Rogers

ボードカット

層数

1-58

内層の厚さ

(銅厚は除く)

0.003インチ(0.07mm)


板厚

標準

0.04〜0.16”±10%(0.1〜4 mm±10%)

単層/二層:0.008±0.004インチ


4層:0.01±0.008インチ



8層:0.01±0.008インチ



弓とひねり

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銅重量

外側銅重量

0.5〜4オンス

内部Cu重量

0.5〜3オンス


掘削

最小サイズ

0.0078インチ(0.2mm)

ドリル偏差

±0.002インチ(0.05mm)


PTH穴公差

±0.002インチ(0.005mm)


NPTH穴公差

±0.002インチ(0.005mm)


メッキ

最小穴サイズ

0.0008インチ(0.02mm)

アスペクト比

20(5:1)


戦士の表情

緑、白、黒、赤、黄、青...

最小はんだマスク洗浄

0.003インチ(0.07mm)


厚さ

0.0005-0.0007インチ(0.012-0.017mm)


シルクスクリーン

白、黒、黄色、赤、青...

最小サイズ

0.006インチ(0.15mm)


Eテスト

フライングプローブテスタ

Y

制御インピーダンス

公差

±10%

インピーダンステスター

テクトロニクスTDS8200


表面仕上げ

HASL、ENIG、液浸銀、液浸スズ、OSP ...



いいえMOQ
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