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回路マザーボードPCB

電子機器が回路マザーボードPCBを採用した後、同じ回路マザーボードPCBの一貫性のために、手動配線は回避され、電子部品は自動的に挿入または取り付けられ、自動的にはんだ付けされ、自動的に検出されて品質が保証される。電子機器。

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回路マザーボードPCB

回路 基板製造プロトタイプPCBアセンブリ

pcb assembly.jpg

仕様:

記事

説明

能力

素材

積層材料

FR4、Alu、CEM3、Taconic、Rogers

ボードカット

層数

1-58

内層の厚さ

(銅厚は除く)

0.003インチ(0.07mm)


板厚

標準

0.04〜0.16”±10%(0.1〜4 mm±10%)

単層/二層:0.008±0.004インチ


4層:0.01±0.008インチ



8層:0.01±0.008インチ



弓とひねり

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銅重量

外側銅重量

0.5〜4オンス

内部Cu重量

0.5〜3オンス


掘削

最小サイズ

0.0078インチ(0.2mm)

ドリル偏差

±0.002インチ(0.05mm)


PTH穴公差

±0.002インチ(0.005mm)


NPTH穴公差

±0.002インチ(0.005mm)


メッキ

最小穴サイズ

0.0008インチ(0.02mm)

アスペクト比

20(5:1)


戦士の表情

緑、白、黒、赤、黄、青...

最小はんだマスク洗浄

0.003インチ(0.07mm)


厚さ

0.0005-0.0007インチ(0.012-0.017mm)


シルクスクリーン

白、黒、黄色、赤、青...

関数:

電子機器が回路マザーボードPCBを採用した後、同じ回路マザーボードPCBの一貫性のために、手動配線は回避され、電子部品は自動的に挿入または取り付けられ、自動的にはんだ付けされ、自動的に検出されて品質が保証される。電子機器。 労働生産性を高め、コストを削減し、そしてメンテナンスを容易にします。


特徴:

高密度にすることができます。 何十年もの間、高密度の回路マザーボードPCBは、集積回路の集積度の増加および実装技術の進歩と共に成長してきた。

高信頼性。 一連の検査、試験および経年劣化試験を通じて、回路マザーボードPCBは長期間信頼性をもって動作することができます。

デザイン性 回路マザーボードPCBの様々な性能(電気的、物理的、化学的、機械的など)について、プリント基板の設計は、設計標準化および標準化を通じて、短時間で高効率で実現することができる。

生産性 最新の管理では、標準化、規模(数量)、自動化、その他の生産を実行して、製品の品質の一貫性を確保できます。

テスト容易性 PCB製品の認定および耐用年数を検出および特定するための比較的完全な試験方法、試験規格、さまざまな試験装置および機器を確立しました。

組立性 PCB製品は、さまざまなコンポーネントの標準化された組み立てを容易にするだけでなく、自動化された大規模大量生産も可能です。 同時に、PCBとさまざまな部品組み立て部品を組み立てて、より大きな部品やシステムを完成するまで完成させることができます。

保守性 PCB製品および様々な部品組立て部品は標準化された設計および規模で製造されるので、これらの部品も標準化されている。 したがって、システムに障害が発生した場合は、迅速に、便利に、そして柔軟に交換することができ、システムを迅速に復元することができます。 もちろん、それについてもっと言えます。 システムの小型化、軽量化、高速信号伝送など。

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