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電子セラミックプリント基板

電子セラミックプリント回路基板は、実際には電子セラミックでできており、様々な形状にすることができる。 それらの中で、セラミック回路基板は、高温抵抗および高い電気絶縁性能の最も優れた特徴を有し、そして低い誘電率および誘電損失、高い熱伝導率、良好な化学的安定性、および同様の構成要素の熱膨張係数の利点を有する。

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電子セラミックプリント基板

注文のPCBのプリント基板の製造者

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仕様:

アティクル 説明 能力
素材 ラミネート材 FR4、Alu、CEM3、Taconic、Rogers
ボードカット 層数 1-58

内層の厚さ

(銅厚は除く)

0.003インチ(0.07mm)
板厚 標準 0.04〜0.16 ''±10%(0.1〜4mm±10%)
単層/二層:0.008±0.004 "
弓とひねり <7>
銅重量 外側銅重量 0.5〜4オンス
内側銅重量 0.5〜3オンス
掘削
最小サイズ 0.0078 ''(0.2mm)
ドリル偏差 ±0.002インチ(0.05mm)
PTH穴公差 ±0.002 ''(0.005 mm)
NPTH穴公差 ±0.002 ''(0.005 mm)
メッキ 最小穴サイズ
0.0008 ''(0.02mm)
アスペクト比 20(5:1)
戦士の表情 緑、白、黒、赤、黄、青
最小はんだマスククリアランス 0.003インチ(0.07mm)
厚さ 0.0005-0.0007 ''(0.012-0.017mm)
シルクスクリーン 緑、白、黒、赤、青…
最小サイズ 0.006インチ(0.15mm)
Eテスト フライングプローブテスタ Y
制御インピーダンス
公差 ±10%
インピーダンステスター テクトロニクスTDS8200
表面仕上げ HASL、ENIG、液浸銀、液浸スズ、OSP ....


説明:

従来の材料とは異なり、電子セラミックプリント回路基板は、優れた高周波性能と電気的特性を持ち、高い熱伝導率、優れた化学的安定性と熱的安定性を持ち、有機基板には使用できません。 パワーエレクトロニクスモジュール用の理想的な梱包材。

電子セラミックプリント回路基板は、実際には電子セラミックでできており、様々な形状にすることができる。 それらの中で、セラミック回路基板は、高温抵抗および高い電気絶縁性能の最も優れた特徴を有し、そして低い誘電率および誘電損失、高い熱伝導率、良好な化学的安定性、および同様の構成要素の熱膨張係数の利点を有する。 セラミック回路基板は、レーザー急速活性化メタライゼーション技術であるLAM技術を使用して製造される。 LED分野、高出力パワー半導体モジュール、半導体冷却器、電子ヒーター、電力制御回路、電力混合回路、インテリジェントパワーコンポーネント、高周波スイッチング電源、ソリッドステートリレー、自動車エレクトロニクス、通信、航空宇宙および軍用電子部品に使用されます。


利点:

1.熱伝導率が高い

より適合する熱膨張係数

3.より強く、より低い抵抗の金属膜

4.基板のはんだ付け性が良く、使用温度が高いです。

5.よい絶縁材

6.低周波ロス

7.高密度で組み立てることができます

8.宇宙線に抵抗力がある有機成分の、航空宇宙の高い信頼性および長い耐用年数

銅層は酸化物層を含まず、還元性雰囲気中で長期間使用することができる。

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いいえMOQ
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