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電子アセンブリPcbサービス

電子アセンブリPCBサービスPCBはどのように製造されていますか? 以下のプロセスは、フォトイメージングとエッチングプロセスを組み合わせてPCBを製造する方法の一般的な概要です。 彼らが大量生産または多層で製造されるとき、これらのステップは実行される...

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電子アセンブリPCBサービス

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記事

説明

能力

材料

ラミネート材料

FR4、Alu、CEM3、Taconic、Rogers

ボードカット

層数

1-58

Min。 内層の厚さ

(Cuの厚さは除く)

0.003 "(0.07mm)


ボードの厚さ

標準

0.04-0.16 "±10%(0.1-4mm±10%)

Min。

単層/二重層:0.008±0.004 "


4層:0.01±0.008 "



8層:0.01±0.008 "



弓とひねり

<7>


銅の重量

外部Cu重量

0.5〜4オンス

内部Cu重量

0.5-3オンス


掘削

最小サイズ

(0.2mm)

ドリル偏差

±0.002 "(0.05mm)


PTH穴の公差

±0.002 "(0.005mm)


NPTHホール許容値

±0.002 "(0.005mm)


メッキ

最小穴サイズ

0.0008 "(0.02mm)

アスペクト比

20(5:1)


戦士の表情

緑、白、黒、赤、黄、白

最小半田マスククリアランス

0.003 "(0.07mm)


厚さ

0.0005-0.0007 "(0.012-0.017mm)


シルクスクリーン

白、黒、黄、赤、青、

最小サイズ

0.006 "(0.15mm)


Eテスト

フライングプローブテスター

Y

制御されたインピーダンス

公差

±10%

表面仕上げ

HASL、ENIG、浸漬銀、浸漬スズ、OSP ...


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PCB どのよう 製造されていますか?

以下のプロセスは、フォトイメージングとエッチングプロセスを組み合わせてPCBを製造する方法の一般的な概要です。 大量生産や多層で製造される場合、これらのステップは効率と信頼性を高めるために異なる方法で実行されますが、二重層PCBがどのように生産されるかについての一般的な考えも与えてください。

最初に、回路図がCADソフトウェアを使用して作成され、その後、コンピュータ支援製造(CAM)ソフトウェアを使用して変換されて基本的なプリント回路基板レイアウトを形成するガーバーデータファイルが作成される。 CAMソフトウェアは、プロッタを使用して印刷されたアートワークを生成します。このアートワークは、PCB製造プロセスの後半で使用されます。   つまり、PCBの製造元を探している場合は、ガーバーファイルまたはPCBファイルが必要です。

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FR4、アルミニウム、ポリマーなどのPCB素材はさまざまなサイズがあります。 これらは事前に特定のサイズにカットされています。 これらの寸法は、必要な基板の枚数と基板上の回路のレイアウトによって異なります。 これは、必要な量が多いほど、ラミネート単価が安くなることを意味します。

最初に、パネルは感光性フィルムを用いてコーティングされ、アートワークからの画像はこれらのコーティングされたパネル上に印刷される。 印刷は耐酸性であり、したがって、銅パネルの望ましくない領域をエッチング除去し、回路を形成する部品のみを残す。

次いで、エッチングされた層を一緒に積層する。 彼らは高圧と高温で樹脂被覆ファイバーグラスの薄いシートと一緒にプレスされます。 ボードが冷えるにつれて、層同士が結合する。

次の段階では穴あけが行われます。 これらの穴は、Gerberデータファイルのドリルデータを使用して配置されます。 最終的なPCBアセンブリプロセス中に適用されるはんだ飛散から回路を保護するために、ソルダーマスクがコーティングとして適用されます。 当然のことながら、サーフェスマウントタブや接続穴など、はんだ付けが必要な場合は、回路の一部を露出させておく必要があります。

プリント回路基板はほぼ完成しており、仕上げが必要です。 これには、ボードをサイズに合わせて切断し、開回路と短絡を電気的にテストするだけでなく、高品質を保証するためにQAプロセスで目視検査を手動で行う必要があります。

上記の説明がPCBのプロセスを明確にしてくれることを願っています。 PCBの問い合わせがある場合は、ガーバーファイルとPCB仕様をお送りください。

pcb board.png


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