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プリント回路基板の表面仕上げプロセス - 金めっきと浸漬金PCB(プリント回路基板)の表面仕上げプロセスには、光基板(表面処理なし)、ロジン基板、OSP(有機はんだ)保護...

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プリント配線板の表面仕上げ工程 - 金めっきおよび浸漬金

 

ライトボード(表面処理なし)、ロジンボード、OSP(有機はんだ保護剤、ロジンよりも良い)、HASL(鉛フリー、鉛フリー)、めっき金と浸漬金など、これらは一般的な表面仕上げの方法です。

 

電気メッキとしても知られている電気メッキの原理で使用されるメッキ金。 浸漬金は、化学酸化法によって生成される化学蒸着法であるが、より厚い金めっき層を達成することができる。

 

めっき金と浸漬金の基本的な違い:

パフォーマンス

外観

はんだ付け性

信号伝送

品質

めっき金

赤面と黄金

正常ではんだ付けが不十分な場合があります

スキン効果は、高周波信号伝送にとって悪い

1.金表面が酸化しやすい

2.短い金線を起こしやすい

3.はんだマスクが強くない

浸漬金

黄金色の黄色

金メッキよりも優れています

スキン効果は信号伝送に影響しません

1.容易に酸化されない

2.金線は製造されない

3.はんだマスクボンディングは良いです

 

金めっき処理のためのはんだ付け性が悪いため、浸漬金表面を有する金基板の約90%が実際に適用されると言われています。 FastPCBAはあなたに思い出させるので、設計段階から適切な方法を選択するようにしてください。

 

PCBまたはPCBAのお問い合わせは? 暖かくあなたのコメントのいずれかを歓迎し、FastPCBAはあなたのためにここにあります。

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