15 Years PCB&PCBA Factory

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工学設計のための PCB アセンブリ

工学設計の PCB アセンブリは、さまざまな表面実装プロセスを介して基板に電子デバイスを組み立てます。次に、完成品を形成する外側の箱で組み立てられたプリント基板を組み立ててボックス アセンブリです。すなわち、PCB 空基板 SMT の上部を通過し、渡しますディップの全体のプロセスを通してプラグイン、PCBA と呼ばれます。

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工学設計のための PCB アセンブリ

プリント基板工場を pcb を穴します。

pcb assembly.jpg

仕様:

Aticle説明機能
材料積層材ロジャース、タコーニック CEM3 Alu FR4
基板切削レイヤー数1-58

内部層を誇ります

(銅箔の厚さを除く)

0.003"(0.07mm)
板厚標準0.04-0.16''±10%(0.1-4mm±10%)
シングル/ダブル層: 0.008±0.004 '
弓とツイスト<7>
銅の重さ外側の銅の重量0.5-4 オンス
内部の銅重量0.5-3 oz
掘削
最小サイズ0.0078''(0.2mm)
ドリルの偏差±0.002''(0.05mm)
PTH の穴公差±0.002''(0.005mm)
NPTH 穴公差±0.002''(0.005mm)
めっき最小穴サイズ
0.0008''(0.02mm)
アスペクト比20(5:1)
はんだマスク緑、白、黒、赤、黄色、青
分はんだマスク クリアランス0.003''(0.07mm)
厚さ0.0005-0.0007''(0.012-0.017mm)
シルク スクリーン緑、白、黒、赤、青.
最小サイズ0.006''(0.15mm)
E テストFlying probe テスターY
インピー ダンス制御
トレランス± 10%
インピー ダンス テスターテクトロニクス TDS8200
表面仕上げレベラー、ENIG、浸漬銀、浸漬錫、OSP.


事業内容:

工学設計の PCB アセンブリは、さまざまな表面実装プロセスを介して基板に電子デバイスを組み立てます。次に、完成品を形成する外側の箱で組み立てられたプリント基板を組み立ててボックス アセンブリです。すなわち、PCB 空基板 SMT の上部を通過し、渡しますディップの全体のプロセスを通してプラグイン、PCBA と呼ばれます。


PCB は空のボード、ボードの表面には何もPCBA は空の PCB の処理、フォームの特定の機能とすべての電子製品のコアの部分でボード PCBA のそれで構成する抵抗器、コンデンサー、チップなどのコンポーネントがインストールされています。


機能:

1. PCB アセンブリのエンジニア リング設計、特別な、または汎用基板下部の回路を完了すると、および IO を予約します。工業用制御回路基板、入力と出力を購入した後回路基板の予約ポートは、モーターなどのユーザーのデバイスに接続されます。、ソレノイド バルブ、センサーを完了する彼らの機能を完了します。

2. 特別な回路基板は専用温度コントロール基板など、特定の機能のボードです。それを購入した後、熱電対に入力ポートが接続されているし、暖房の接触器または温度制御を完了するための加熱装置を制御するソリッドステート リレー出力ポートが接続されています。フロー コントロール ボード、モーション コントロール ボードなどがあります。

3、一般的なコントロール ボード、ほとんどは特定の機能を完了するユーザーの二次開発後、プログラムすること、使用はより広範な plc は一般産業用制御ボード、ユーザーが書き込むプログラム コンパイル入力後、ようにすることができますさまざまな機能を完了、デジタル入力、アナログ入力ポート、高速カウンター ポート、デジタル出力ポート、アナログ出力ポートがある、通信機能もあります。

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