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PCBのレイアウトのサーキットボード

PCBレイアウト回路基板は、基本的に電子部品を接続する回路基板です。 これはあらゆる電子設計の基本的な構成要素であり、長年にわたり非常に複雑なコンポーネントに進化してきました。

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PCBのレイアウトのサーキットボード

PCBのレイアウトのサーキットボードの製造者

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仕様:

アティクル 説明 能力
素材 ラミネート材 FR4、Alu、CEM3、Taconic、Rogers
ボードカット 層数 1-58

内層の厚さ

(銅厚は除く)

0.003インチ(0.07mm)
板厚 標準 0.04〜0.16 ''±10%(0.1〜4mm±10%)
単層/二層:0.008±0.004 "
弓とひねり <7>
銅重量 外側銅重量 0.5〜4オンス
内側銅重量 0.5〜3オンス
掘削
最小サイズ 0.0078 ''(0.2mm)
ドリル偏差 ±0.002インチ(0.05mm)
PTH穴公差 ±0.002 ''(0.005 mm)
NPTH穴公差 ±0.002 ''(0.005 mm)
メッキ 最小穴サイズ
0.0008 ''(0.02mm)
アスペクト比 20(5:1)
戦士の表情 緑、白、黒、赤、黄、青
最小はんだマスククリアランス 0.003インチ(0.07mm)
厚さ 0.0005-0.0007 ''(0.012-0.017mm)
シルクスクリーン 緑、白、黒、赤、青…
最小サイズ 0.006インチ(0.15mm)
Eテスト フライングプローブテスタ Y


説明:

PCBレイアウト回路基板は、基本的に電子部品を接続する回路基板です。 これはあらゆる電子設計の基本的な構成要素であり、長年にわたり非常に複雑なコンポーネントに進化してきました。


利点:

1.グラフィックの再現性と一貫性により、配線と組み立てのエラーが減り、機器の保守、デバッグ、検査の時間が節約されます。

設計は交換を容易にするために標準化することができる。

電子機器の小型化に資する高い配線密度、小型、軽量。

4.機械化、自動化生産、労働生産性の向上、および電子機器のコスト削減に貢献します。

プリント基板の製造方法は、減算法(還元法)と加算法(加算法)の2つに大別される。 現在、大規模な工業生産は主に銅箔の腐食を軽減する方法に基づいています。

5.特にFPCの適用範囲が広い器械の曲げ抵抗、精密そしてよりよい適用は高精度の器械にあります。

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いいえMOQ
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