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FR4ベース2層PCB

FR4ベース2層PCBは回路基板で非常に重要である一種のPCBボードです。 電気通信、電源、コンピュータ、産業用制御、デジタル製品、科学および教育用機器、医療機器、自動車、航空宇宙防衛など、さまざまなハイテク産業に適しています。

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FR4ベース2層PCB

PCBメーカー回路製造

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仕様:

アティクル 説明 能力
素材 ラミネート材 FR4、Alu、CEM3、Taconic、Rogers
ボードカット 層数 1-58

内層の厚さ

(銅厚は除く)

0.003インチ(0.07mm)
板厚 標準 0.04〜0.16 ''±10%(0.1〜4mm±10%)
単層/二層:0.008±0.004 "
弓とひねり <7>
銅重量 外側銅重量 0.5〜4オンス
内側銅重量 0.5〜3オンス
掘削
最小サイズ 0.0078 ''(0.2mm)
ドリル偏差 ±0.002インチ(0.05mm)
PTH穴公差 ±0.002 ''(0.005 mm)
NPTH穴公差 ±0.002 ''(0.005 mm)
メッキ 最小穴サイズ
0.0008 ''(0.02mm)
アスペクト比 20(5:1)
戦士の表情 緑、白、黒、赤、黄、青
最小はんだマスククリアランス 0.003インチ(0.07mm)
厚さ 0.0005-0.0007 ''(0.012-0.017mm)
シルクスクリーン 緑、白、黒、赤、青…
最小サイズ 0.006インチ(0.15mm)
Eテスト フライングプローブテスタ Y


説明:

FR4ベース2層PCBは回路基板で非常に重要である一種のPCBボードです。 電気通信、電源、コンピュータ、産業用制御、デジタル製品、科学および教育用機器、医療機器、自動車、航空宇宙防衛など、さまざまなハイテク産業に適しています。


FR4ベース2層PCBは通常エポキシガラスクロスコート銅箔でできています。 それは高性能の条件が付いている通信電子工学のために主に使用されます。

装置、高度計装、および電子計算機

ダブルパネルの製造工程は、一般的にプロセスワイヤー法、プラグ法、マスキング法、パターンめっきエッチング法などに分けられます。パターンめっきとエッチング法のプロセスフローを図に示します。


両面PCBボードと片面PCBボードの違いは、片面パネル回路はPCBボードの片側だけにあり、両面PCBラインはPCBボードの両側にあることができるということです。 、そして両面PCB板は中間で使用されます。 回線が接続されています。

両面PCBボード両面PCBボード生産と片面PCBボードのパラメーターは生産工程と同じではなく、銅めっき工程、すなわち両面ラインを回す工程。

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