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プリント基板製造・組立

プリント基板の基材は一般的にガラス繊維です。ほとんどの場合、PCB のグラスファイバー基板のことを「FR4」材料としていいます。固体材料「FR4」は、硬度と基板の厚さを与えます。FR4 基板も柔軟な高温プラスチック (ポリイミドなど) のようなフレキシブル回路基板があります。

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プリント基板製造・組立

プリント基板製造とアセンブリ基板の設計

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仕様:

Aticle説明機能
材料積層材ロジャース、タコーニック CEM3 Alu FR4
基板切削レイヤー数1-58

内部層を誇ります

(銅箔の厚さを除く)

0.003"(0.07mm)
板厚標準0.04-0.16''±10%(0.1-4mm±10%)
シングル/ダブル層: 0.008±0.004 '
弓とツイスト<7>
銅の重さ外側の銅の重量0.5-4 オンス
内部の銅重量0.5-3 oz
掘削
最小サイズ0.0078''(0.2mm)
ドリルの偏差±0.002''(0.05mm)
PTH の穴公差±0.002''(0.005mm)
NPTH 穴公差±0.002''(0.005mm)
めっき最小穴サイズ
0.0008''(0.02mm)
アスペクト比20(5:1)
はんだマスク緑、白、黒、赤、黄色、青
分はんだマスク クリアランス0.003''(0.07mm)
厚さ0.0005-0.0007''(0.012-0.017mm)
シルク スクリーン緑、白、黒、赤、青.
最小サイズ0.006''(0.15mm)
E テストFlying probe テスターY
インピー ダンス制御
トレランス± 10%
インピー ダンス テスターテクトロニクス TDS8200
表面仕上げレベラー、ENIG、浸漬銀、浸漬錫、OSP.


説明/コントロール:

プリント基板の基材は一般的にガラス繊維です。ほとんどの場合、PCB のグラスファイバー基板のことを「FR4」材料としていいます。固体材料「FR4」は、硬度と基板の厚さを与えます。FR4 基板も柔軟な高温プラスチック (ポリイミドなど) のようなフレキシブル回路基板があります。


プリント基板は両面、多層、フレキシブル、単一レイヤーから進化してきた、まだ彼らのそれぞれの傾向を維持します。高精度、高密度、高信頼性の継続的な開発のために容積は減る、コストが減少し、パフォーマンスが向上、プリント基板はまだ電子の開発に強い生命力を保持将来的に装置。


プリント基板の生産には、面倒なプロセスが必要です。生産プロセスの各技術操作の明確なメソッドがあります。映画だけでなく、穴金属エッチング ・ メッキ パターン、生産の鍵。プリント基板を作るオリジナルの方法: プリント回路基板の場合は、メソッドに 1:1 の元のフィルムの品質要件を満たす必要があります、元のフィルムの改装も映画を生成する元のフィルムは 2 つのソース。写真の基本マップを作ることである、元のネガフィルムは、撮影後に得られます。1 つは直接コンピューター支援システムおよびプロッタ、基板印刷、エッチングによって元のネガフィルムを描画し、処理: レジスト パターンまたはマスクのパターンが電気めっきは 2 つの一般的な方法: スクリーン印刷と写真乾燥します。スクリーン印刷法は、大規模なバッチ サイズと自動化のために便利である低い単精度を片面または両面 PCB 生産通常使用されます。感光性ドライ フィルム法は主に生産効率の向上、プロセスを簡素化、ボードの品質を向上します。

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