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Pcba電子ボードアセンブリ

Pcba Electronic Board Assemblyは、PCB上に印刷されたすべてのはんだペーストに、用途や回路に応じてさまざまな部品(抵抗器、集積回路など)、コンデンサ、その他の部品(トランスなど)を取り付けた後の基板です。ボードの特性 PCBAは通常、PCBと部品との間の機械的接続を確立するためにリフローオーブン加熱を受ける。

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Pcba電子ボードアセンブリ

PCB PCB電子ボードアセンブリ

pcb assembly.jpg

仕様:

アティクル 説明 能力
素材 ラミネート材 FR4、Alu、CEM3、Taconic、Rogers
ボードカット 層数 1-58

内層の厚さ

(銅厚は除く)

0.003インチ(0.07mm)
板厚 標準 0.04〜0.16 ''±10%(0.1〜4mm±10%)
単層/二層:0.008±0.004 "
弓とひねり <7>
銅重量 外側銅重量 0.5〜4オンス
内側銅重量 0.5〜3オンス
掘削
最小サイズ 0.0078 ''(0.2mm)
ドリル偏差 ±0.002インチ(0.05mm)
PTH穴公差 ±0.002 ''(0.005 mm)
NPTH穴公差 ±0.002 ''(0.005 mm)
メッキ 最小穴サイズ
0.0008 ''(0.02mm)
アスペクト比 20(5:1)
戦士の表情 緑、白、黒、赤、黄、青
最小はんだマスククリアランス 0.003インチ(0.07mm)
厚さ 0.0005-0.0007 ''(0.012-0.017mm)
シルクスクリーン 緑、白、黒、赤、青…
最小サイズ 0.006インチ(0.15mm)
Eテスト フライングプローブテスタ Y


説明:

Pcba Electronic Board Assemblyは、PCB上に印刷されたすべてのはんだペーストに、用途や回路に応じてさまざまな部品(抵抗器、集積回路など)、コンデンサ、その他の部品(トランスなど)を取り付けた後の基板です。ボードの特性 PCBAは通常、PCBと部品との間の機械的接続を確立するためにリフローオーブン加熱を受ける。

組み立て時に、ベアボードは電子部品で充填されて、「プリント回路基板アセンブリ」(PCBA)と呼ばれることもある機能性プリント回路アセンブリ(PCA)を形成する。 ビア技術では、部品のリードは導電性パッドで囲まれた穴に挿入されます。 穴でコンポーネントを固定します。 表面実装技術(SMT)では、ピンを導電性パッドまたはPCBの表面上のパッドと位置合わせするために部品がPCB上に配置される。 予めパッドに塗布されたハンダペーストが部品を所定の位置に保持する。 表面実装の場合コンポーネントはボードの両面に貼り付けられ、下部のコンポーネントはボードに接着されています。 スルーホールと表面実装で、アセンブリはそれから溶接されます。


基板アセンブリは、完全な回路接続性を確実にするために品質検査および試験のために様々な電子部品、ICなどを空白の回路基板にはんだ付けまたは挿入するために電子産業で使用される用語である。

ブランクボードは、お客様のPCBファイルに基づいて製造されています。 したがって、ブランクボードには電子部品がなく、さまざまなパッドがあります。 取り付け後、プラグ、すなわちSMTが取り付けられます。つまり、電子部品はパッドにはんだ付けされてから、DIPプラグインで処理してはんだ付けプロセス全体を完了する必要があります。

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