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Pcba Smt Pcbアセンブリ

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はんだ付けの品質に影響する要因は何ですか?

回路基板は、電子製品で使用する必要があります、錫プレートは、ユーザーの大半もプロセスを選択して、今私にあなたに回路板の条件を教えて錫板溶接技術:

 

はんだ付けの品質は、主として、溶接部の表面を濡らす能力、すなわち、2つの金属材料の溶接能力に依存する。はんだ接合部の溶接能力が低い場合、溶接することは不可能である認定されたはんだ接合部。 はんだ付け能力は、適切な温度で溶着およびはんだを意味し、フラックスの役割は、良好な性能の組み合わせを形成する。



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溶接時間:溶接プロセス中の物理的および化学的変化に必要な時間を指す。 これには、溶接温度に到達するための溶接時間、はんだの溶融時間、フラックス機能、および金属合金を形成する時間が含まれる。 PCBボードの溶接時間は、長すぎると、溶接部品やデバイスを損傷する可能性があります。







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フラックスの多くの種類は、効果が異なる溶着プロセスの使用に応じて、異なる溶湯を選択する溶接材料によると、同じではありません。 過剰なフラックス、フラックス残留副作用が増加します。 フラックスの量が少なすぎると、溶接効果が悪い。 電子製品の溶接に使用されるフラックスは、通常、ロジンフラックスである。 ロジンフラックス無腐食、酸化を除去し、はんだの流れを強化し、溶接面を濡らすのを助けるように、明るくて美しいはんだ接合部。

 

溶接には熱エネルギーが不可欠です。 はんだ付けでは、熱の影響は、はんだを要素に広げ、はんだ付の金属合金を製造するために溶接部の温度を適切なはんだ付け温度に上昇させることである。

 

はんだと溶接部の良好な組み合わせを達成するためには、溶接部の表面をきれいに保たなければならない。 たとえ溶接部の表面に酸化物、埃、油があると、良好な溶接能力を持つ溶接機ですらあります。 回路基板工場のスタッフは、溶接の前に清掃する必要があります。そうしないと、溶接部周辺の合金層の形成に影響し、溶接品質が保証されません。



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