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Fr4 PCB二層ボード

近年では、電子製品の実装技術とPCB技術の発展により、高TsのFr4 PCB二層基板製品が再び登場しました。

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Fr4 PCB二層ボード

説明

近年では、電子製品の実装技術とPCB技術の発展により、高TsのFr4 PCB二層基板製品が再び登場しました。

Fr-4エポキシガラス繊維布基板は、接着剤としてエポキシ樹脂と補強材として電子ガラス繊維布を使用した一種の基板です。 そのボンディングシートと内部コアの薄い銅クラッド板は多層プリント回路基板を作るための重要な基板です。

ガラス繊維エポキシ基板の機械的性質、寸法安定性、耐衝撃性および耐湿性は紙基板のそれよりも優れています。 その優れた電気的性能、高い動作温度、環境によるそれ自体の性能はほとんど影響を与えません。 加工技術では、他の樹脂ガラス繊維布基材と比較して非常に大きな優位性を持っています。 この種類のプロダクトは両面PCBのために主に使用されます、適量は非常に大きいです。


特徴

- それは一般に、小さな耐熱性、優れた粘弾性、耐熱老化性、および機械的および熱応力耐性を備えた、特殊なセラミックを充填した特殊なポリマーで構成されています。 金属ベースは、高い熱伝導率を必要とするFr4 PCB二重層基板の支持部材です。

- 一般的にはアルミニウム板ですが、銅板も使用できます(銅板は熱伝導性が優れている)。穴あけ、打ち抜き、切断、その他の通常の機械加工に適しています。

- Fr-4材料は、薄くて布に見えるシートに織られたガラス繊維を主成分とする構造体です。 Fr-4がリジッド回路基板製造用の堅固なベースとして人気を得ているのはガラス繊維です。 それは耐火性エポキシ樹脂で囲まれています、そしてそれは剛性が由来するところです。


製品アプリケーション

Fr4 PCB二重層板は携帯電話、コンピュータ、MP4、DVB、LCD TV、LED、自動車、電気機械設備、バックライト、コネクタ、セキュリティ、軍事、携帯電話、通信、航空、家電、CNC、医療に広く使用できます。 、デジタル製品、楽器、その他のハイテク分野。


パラメータ

タイプ

デス

能力

素材

積層材料

FR4、Alu、CEM3、Taconic、Rogers

ボードカット

層数

1-58

最小です。 内側の層の厚さ

(銅厚は除く)

0.003インチ(0.07mm)

板厚

標準

0.04〜0.16”±10%(0.1〜4 mm±10%)

最小です。

単層/二層:0.008±0.004インチ

4層:0.01±0.008インチ

8層:0.01±0.008インチ

弓とひねり

<7>

銅重量

外側銅重量

0.5〜4オンス

内部Cu重量

0.5〜3オンス

掘削

最小サイズ

0.0078インチ(0.2mm)

ドリル偏差

±0.002インチ(0.05mm)

PTH穴公差

±0.002インチ(0.005mm)

NPTH穴公差

±0.002インチ(0.005mm)

メッキ

最小穴サイズ

0.0008インチ(0.02mm)

アスペクト比

20(5:1)

戦士の表情

緑、白、黒、赤、黄、青...

最小ソルダーマスククリーニング

0.003インチ(0.07mm)

厚さ

0.0005-0.0007インチ(0.012-0.017mm)

シルクスクリーン

白、黒、黄色、赤、青...

最小サイズ

0.006インチ(0.15mm)


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