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プリント基板アセンブリPcb Assy

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プリント基板アセンブリPcb Assy

プリント基板アセンブリPCBアセンブリ

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落下しやすいPCBはんだパッドに関する解析

 

印刷回路基板のはんだ付けパッドがPCBAメーカーのプロフェッショナルPCBとして落ちやすくなる原因にはいくつかの理由がありますが、ここでは主な点を以下に要約します。

1、板紙の品質問題

銅箔とエポキシ樹脂接着剤との間の銅クラッド板の接着は十分ではなく、回路基板の銅箔の大部分がわずかに加熱されるか、または外部の機械的力の下でさえも、はんだパッドおよび銅箔は落下しやすいオフ。

図2に示すように、回路基板

気象条件の影響を受けたり、湿気の多い場所で長時間保管された場合、PCBの吸湿水分カットが高すぎてはんだ付け性を確保することができません。 これにより、銅箔とエポキシ樹脂を容易に層状にすることができる。

3、はんだごて溶接の問題、

通常、回路基板の接着は、基本的なはんだ付けの必要条件を満たすことができ、はんだパッドの脱落現象は生じない。 しかし、電子製品は非常に一般的な修理に共通しており、半田ごての一部は修理時に広く使用され、半田ごての一部が300〜400度の温度に達する傾向があり、瞬間温度が高くなり過ぎてはんだパッドが落ちやすいでる。

 



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回路基板のはんだ付け時間を改善し、はんだパッドが簡単に問題を起こさないように、当社のFastPCBAの推奨事項は次のとおりです。

図1 において、   あなたは   品質を保証するために銅張板のための 保証された &資格のある供給者。

2 回路基板は 保管し なければならない   乾燥した 場所で   真空中 に乾燥剤を 充填したもの   発送します。

図3 では、   のために   使用中の 熱衝撃   半田     ボードを 修理 し、   電気めっきはんだ銅箔の厚さ を増やす こと によって   可能な限り。

はんだ付けパッドの落下の問題について他の提案やコメントがありますか? または、私たちについてもっと知りたいですか? お問い合わせください。



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