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バックミラー モニター Pcbcircuit ボード

PCB アセンブリ中国 FastPCBA 中に RoHS を維持する方法は、長年 PCB アセンブリ試作プロセスの専門知識をされています。どのように、PCBAs、RoHS 準拠であることを確認します。Rohs 指令 (レベラー無鉛) または非 RoHS リング (HASL) を維持する主要なヒントをここでは: 1 プリント回路ボード S から ubstrate.。

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バックミラー モニター Pcbcircuit ボード

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PCB アセンブリ中に RoHS を維持する方法

 

中国 FastPCBA は、長年 PCB アセンブリ試作プロセスの専門知識をされています。どのように、PCBAs、RoHS 準拠であることを確認します。

 Rohs 指令 (レベラー無鉛) または非 RoHS リング (HASL) を維持するために主要なヒントは次のとおりです。


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1。プリント回路基板からSubstrate ベースビュー:

要求された HASL 基板からレベラー ・鉛フリー ・ Pcb を分離します。FR4 材料は、鉛フリーのリフロー プロセスの高い温度条件のための層に分かれています。リワークまたは両面 SMT はんだ付けが必要な場合、PCB、リフロー炉で複数回を再加熱するため高温問題が拡大されます。特に貫通穴部品のためより注意が必要があります。ヒント: すべての私たちの FastPCBAs のボードは、鉛フリーの根拠です。


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2。Rohs 指令準拠のコンポーネント:

Rohs 指令準拠コンポーネントの使用禁止資材がないことを確認します。Rohs 指令準拠コンポーネントで、(BOM) を記載するときは、キットに同梱されているコンポーネントは rohs 指令に準拠。我々 は厳格なサプライヤー チェーンの管理を持っている、ので完全に信頼でき、コンポーネントが rohs 指令の遵守を確認してください。

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3。湿気敏感な部品のビューを保護する: から

時間にわたって、コンポーネントは、少量の水を吸収します。パッケージは、水を制限しようとする吸収とその有効期限日付・条件を一覧表示します。期限切れのコンポーネントまたはコンポーネント オープニングまでのパッケージのリフロー処理中にそれ自身を破壊することができます、割れにつながることができます。だから、オープニングまでのパッケージ コンポーネント、ベーキングまたは低速条件下でのみ生産される加熱コンポーネントです。

ボード生産の前に & キャビネット指定された温度と湿度、水分バスターに敏感な部品を格納するためのベーキングが私たちの基本的なプロセスの 1 つであると言う担当しております。

最近も再 rohs 指令準拠完全にあるように特定の会議を開催します。




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