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逆光PcbアセンブリPcba

リバース光PCBアセンブリPCBディップスズ効果熱い液体はんだが溶解して溶着する金属の表面に浸透すると、それは金属浸漬錫または金属浸漬錫と呼ばれます。 はんだと銅の混合物は銅の新しい部分を形成し、部分的にははんだ合金と呼ばれ、浸漬と呼ばれる...

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反転光pcbアセンブリpcba

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ディップスズ効果

高温液体のはんだが溶解して溶接される金属の表面に浸透すると、それは金属浸漬錫または金属浸漬錫と呼ばれる。 はんだと銅の混合物は銅の新しい部分、一部ははんだ合金(dip tin)と呼ばれ、金属合金共重合体を形成するために様々な部分の間に分子間結合を形成する。 良好な分子間結合の形成は、はんだ接合部の強度および品質を決定する溶接プロセスの中核である。 銅の表面のみが汚染されず、空気中に形成された酸化膜に錫に曝されず、はんだおよび作業面は適切な温度に達する必要がある。


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表面張力

誰もが水の表面張力に精通しており、コーティングされた金属板上の冷たい水滴を球状のままにする。この場合、固体表面上の液体の接着はその凝集よりも拡散しがちである。 暖かい水と洗剤でその表面張力を減らすために洗って、水が接着剤よりも大きい場合は薄層を形成するために流出するグリースコーティングされた金属板でコーティングされます。

スズ - 鉛はんだは水よりも大きな凝集力を有し、その表面積を最小化するためにはんだを球形にする(同じ体積の場合は、最小エネルギー状態の要件を満たすために他の幾何学的形状と比較して最小表面積を有する)。グリースを塗布した金属板上の洗浄剤と同様である。 さらに、表面張力は、洗浄の程度および表面の温度に大きく依存する。 接着エネルギーが表面エネルギー(凝集力)よりもはるかに大きい場合に限る。



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ディップ角

はんだの共晶点の温度が約35℃より高い場合、はんだの滴が熱い被覆されたフラックスの表面に置かれると、メニスカスが形成される。 ある程度、金属表面がスズを浸す能力はメニスカスの形状によって評価することができる。 はんだメニスカスがクリアなボトムカットを有し、グリースで被覆された金属板上にグリースのような形状をしている場合、または球形になる傾向がある場合でも、金属は溶接可能ではない。 メニスカスのみが30未満に伸びた。小さい角度のうち、良好な溶接性を有する。

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