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深セン専門多層回路基板 pcb メーカー

製品機能

深セン専門多層回路基板 pcb メーカー

記事

説明

機能

材料

積層材料

ロジャース、タコーニック CEM3 Alu FR4

基板切削

レイヤー数

1-58

内側のエアーズの分厚

(銅箔の厚さを除く)

0.003"(0.07mm)

板厚

標準

0.04-0.16"±10%(0.1-4mm±10%)

分。

シングル/ダブル層: 0.008±0.004"

4 層: 0.01±0.008"

8 層: 0.01±0.008"

弓とツイスト

運針停止; 7/1000

銅の重さ

外側の銅の重量

0.5-4 オンス

内部の銅重量

0.5-3 oz

掘削

最小サイズ

0.0078"(0.2 mm)

ドリルの偏差

± 0.002"(0.05 mm)

PTH の穴公差

± 0.002"(0.005 mm)

NPTH 穴公差

± 0.002"(0.005 mm)

めっき

最小穴サイズ

0.0008"(0.02 mm)

アスペクト比

20 (5:1)

はんだマスク

緑、白、黒、赤、黄色、青.

分はんだマスク clearanace

0.003 インチ (0.07 mm)

厚さ

0.0005-0.0007"(0.012-0.017mm)

シルク スクリーン

白、黒、黄色、赤、ブルー.

最小サイズ

0.006 インチ (0.15 mm)

E テスト

Flying Probe テスター

Y

制御

インピー ダンス

トレランス

±10%

インピー ダンス テスター

テクトロニクス TDS8200

表面仕上げ

レベラー、ENIG、浸漬銀、浸漬錫、OSP.

会社概要

pcb manufacturer

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