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SMT自動車用PCBアセンブリ

SMT Automotive Pcb Assemblyの選択と設計は、製品の全体的な設計の重要な部分です。 設計者は、システム構造と詳細な回路設計段階で、コンポーネントの電気的性能と機能を決定します。

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SMT自動車用PCBアセンブリ

SMT PCB自動車用PCBアセンブリ

pcb assembly.jpg

仕様:

アティクル 説明 能力
素材 ラミネート材 FR4、Alu、CEM3、Taconic、Rogers
ボードカット 層数 1-58

内層の厚さ

(銅厚は除く)

0.003インチ(0.07mm)
板厚 標準 0.04〜0.16 ''±10%(0.1〜4mm±10%)
単層/二層:0.008±0.004 "
弓とひねり <7>
銅重量 外側銅重量 0.5〜4オンス
内側銅重量 0.5〜3オンス
掘削
最小サイズ 0.0078 ''(0.2mm)
ドリル偏差 ±0.002インチ(0.05mm)
PTH穴公差 ±0.002 ''(0.005 mm)
NPTH穴公差 ±0.002 ''(0.005 mm)
メッキ 最小穴サイズ
0.0008 ''(0.02mm)
アスペクト比 20(5:1)
戦士の表情 緑、白、黒、赤、黄、青
最小はんだマスククリアランス 0.003インチ(0.07mm)
厚さ 0.0005-0.0007 ''(0.012-0.017mm)
シルクスクリーン 緑、白、黒、赤、青…
最小サイズ 0.006インチ(0.15mm)
Eテスト フライングプローブテスタ Y
制御インピーダンス
公差 ±10%
インピーダンステスター テクトロニクスTDS8200
表面仕上げ HASL、ENIG、液浸銀、液浸スズ、OSP ....


説明:

SMTパッチは、PCBを基にして処理される一連のプロセスの略語で、PCBはプリント基板です。 SMTは表面アセンブリ技術であり、電子部品アセンブリ業界で最も人気のあるテクノロジとプロセスです。


SMT Automotive Pcb Assemblyの選択と設計は、製品の全体的な設計の重要な部分です。 設計者は、システム構造と詳細な回路設計段階で、コンポーネントの電気的性能と機能を決定します。 SMT設計段階では、それは装置とプロセスの特定の条件と全体的な条件に基づくべきです。 設計要件によって、表面実装部品のパッケージ形状と構造が決まります。 表面実装はんだ接合は、機械的接合でも電気的接合でもあります。 妥当な選択は、PCB設計密度、製造可能性、試験容易性および信頼性の向上に決定的な影響を及ぼします。

表面実装部品はプラグイン部品と機能的に異なり、違いは部品のパッケージにあります。 表面実装パッケージは、はんだ付け時の熱膨張係数が一致しなければならない高温耐性部品および基板に耐える必要があります。 これらの要素は製品設計において考慮されなければなりません。


正しいパッケージを選択すると、次のような利点があります。

1)PCB面積を効果的に節約する。

2)より良い電気的性能を提供する。

3)湿気などの環境影響から部品の内部部品を保護します。

4)良いコミュニケーションリンクを提供する。

5)放熱を助け、伝送とテストを容易にします。

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