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はんだ付け回路基板PCB

はんだ付け回路基板PCBは、はんだ付けの最も一般的な形態です。 基本は理解しやすいですが、練習を通して特定のスキルを習得する必要があります。 これを行う最良の方法は、単純な電子部品を購入するか、またはマルチウェルプレート上に単純な回路を組み立てることです。

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はんだ付け回路基板PCB

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仕様:

アティクル 説明 能力
素材 ラミネート材 FR4、Alu、CEM3、Taconic、Rogers
ボードカット 層数 1-58

内層の厚さ

(銅厚は除く)

0.003インチ(0.07mm)
板厚 標準 0.04〜0.16 ''±10%(0.1〜4mm±10%)
単層/二層:0.008±0.004 "
弓とひねり <7>
銅重量 外側銅重量 0.5〜4オンス
内側銅重量 0.5〜3オンス
掘削
最小サイズ 0.0078 ''(0.2mm)
ドリル偏差 ±0.002インチ(0.05mm)
PTH穴公差 ±0.002 ''(0.005 mm)
NPTH穴公差 ±0.002 ''(0.005 mm)
メッキ 最小穴サイズ
0.0008 ''(0.02mm)
アスペクト比 20(5:1)
戦士の表情 緑、白、黒、赤、黄、青
最小はんだマスククリアランス 0.003インチ(0.07mm)
厚さ 0.0005-0.0007 ''(0.012-0.017mm)
シルクスクリーン 緑、白、黒、赤、青…
最小サイズ 0.006インチ(0.15mm)
Eテスト フライングプローブテスタ Y
制御インピーダンス
公差 ±10%
インピーダンステスター テクトロニクスTDS8200
表面仕上げ HASL、ENIG、液浸銀、液浸スズ、OSP ....


説明:

はんだ付けは、はんだを溶融してそれらを接着することによって2つの銅または金属部品を接合し、良好で永続的な電気的接続を得るプロセスです。

はんだ付け回路基板PCBは、はんだ付けの最も一般的な形態です。 基本は理解しやすいですが、練習を通して特定のスキルを習得する必要があります。 これを行う最良の方法は、単純な電子部品を購入するか、またはマルチウェルプレート上に単純な回路を組み立てることです。


最初のステップは、表面を洗浄して低抵抗のはんだ接合部を確保することです。 クリーニングパッドまたは高級グレードのスチールウールを使用して、硬いデポジットプレートで表面を清掃します。 細かいワイヤの削りくずがパッドと穴の間に挟まる可能性があるため、許容誤差が狭いボードに注意してください。


ボードを清掃したら、コンポーネントをボードに追加できます。 あなたが単純な回路を持っていて、ほんの少しの部品だけがはんだ付けされる必要があるのでない限り、あなたはボード上にすべての部品を置いてすぐにそれらをはんだ付けすることはないでしょう。 ボードを裏返しにしてさらにボードを配置する前に、一度に複数の部品をはんだ付けすることをお勧めします。


通常、最小で平坦な部品(抵抗、IC、シグナルダイオードなど)から始めるのが最善です。これにより、はんだ付けプロセス中の部品の安定性が高まります。 敏感な部品を最後まで保存することもお勧めです。したがって、残りの回路を組み立てるときにそれらを損傷する可能性はそれほどありません。


必要に応じてリード線を曲げ、ボード上の適切な穴にコンポーネントを挿入します。 はんだ付け中に部品を所定の位置に保持するために、ボードの底面にあるリード線を45度の角度で曲げることができます。 これは幅を比較的平らにし、それは回路の残りの部分の組み立て中にそれをより安定させる。

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