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はんだ付け回路基板Pcb会社

金の表面は析出します。近年、回路基板によって生産される究極のコーティングプロセスが大幅に変化しました。 これらの変更は、HASL(ホットエアはんだレベリング)の制限とHASL代替アプローチの絶え間ない需要の増加の結果です。 最終...

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はんだ付け回路基板Pcb会社

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金の表面は沈殿する  

近年、回路基板によって生産される究極のコーティングプロセスが大幅に変化しました。 これらの変更は、HASL(ホットエアはんだレベリング)の制限とHASL代替アプローチの絶え間ない需要の増加の結果です。


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最終コーティングは、回路の銅箔の表面を保護するために使用される。 銅(Cu)は溶接された部品の良好な表面ですが、酸化しやすいです。 酸化銅は、はんだが溶融(湿潤)するのを妨げる。 金は酸化されないため、銅を覆うのに金(Au)が使われますが、金と銅は急速に拡散して浸透します。 暴露された銅は、急速に酸化銅を生成しません。 1つの方法は、銅からの金の移動を防止するニッケル(Ni)バリア層を使用することであり、コンポーネントの組み立てのための耐久性のある導電性表面を提供する。

回路の究極の目標は、高い物理的強度と良好な電気的特性を有する構成要素と回路基板との間に接続を形成することである。 回路基板に酸化物やコンタミネーションがある場合、この溶接接続は今日の弱いはんだ付けフラックスでは起こりません。







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金はニッケル上に自然に析出し、長時間保管すると酸化しません。 しかし、金は酸化されたニッケル上に沈殿しないので、浴槽(ニッケル)と金溶解との間でニッケルを純粋に保たなければならない。 このように、ニッケルの第1の要件は、金の沈殿を可能にするために、酸化物を長時間放置しておくことである。 化学浴成分の開発、ニッケル含有量が6〜10%になるような燐含有量。無電解ニッケル被膜のリン含量は、慎重にバランスのとれた浴管理、酸化物、および電気的および物理的特性が考慮されます。


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