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FR4両面電源バンク回路基板

このFR4両面電源バンク回路PCBは、出荷前に厳密なPCB基板テスト手順を経ています。 優れた性能を保証するために、視力検査、フライングプローブ、インピーダンス制御、はんだ付け性試験、デジタル金属顕微鏡、およびAOI(自動光学検査)を受けています。 その層数は2層であり、基板はFR4(CTI> 240)である。

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製品の特徴:

このFR4両面電源バンク回路PCBは、出荷前に厳密なPCB基板テスト手順を経ています。 優れた性能を保証するために、視力検査、フライングプローブ、インピーダンス制御、はんだ付け性試験、デジタル金属顕微鏡、およびAOI(自動光学検査)を受けています。 その層数は2層であり、基板はFR4(CTI> 240)である。 FR4両面電源バンク回路PCBは、表面実装技術、スルーホールアセンブリ技術、ハイブリッドアセンブリ技術、および従来のリード技術を使用しています。 さらに、コンフォーマルコーティングが施されています。 その表面処理は、OSP、ENIG、HASL、鉛フリーHASL、液浸スズ、液浸Sinです。 FR4両面パワーバンク回路PCBの回路層は、プリプレグと呼ばれる絶縁材料とコアの厚さで互いに接着されています。

製品仕様:

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